苹果A系列处理器的发展历程，一直以来都是智能手机行业技术进步的标杆。从2013年的A7处理器，采用28纳米工艺，到预计2024年推出的A18 Pro，将使用3纳米工艺，苹果在晶体管数量上实现了从10亿到200亿的飞跃。
这一显著的进步不仅带来了性能的巨大提升，同时也带来了制造成本的急剧增加。知名分析师Ben Bajarin指出，随着工艺节点的不断缩小，台积电为苹果代工的每片晶圆费用也水涨船高。从A7时代的28纳米晶圆每片5000美元，到A17和A18系列3纳米晶圆的18000美元，费用增长了超过三倍。
晶体管密度的提升速度虽然近年来有所放缓，但生产成本却持续攀升。具体来说，每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元，上升到A17和A18 Pro的0.25美元。这一变化不仅反映了先进制程技术的复杂性，也揭示了高昂的研发成本。
台积电方面，计划在2025年1月对3纳米、5纳米先进制程以及CoWoS封装工艺进行价格调整。其中，3纳米和5纳米制程的价格预计将上涨5%至10%，而CoWoS封装工艺的涨幅则可能达到15%至20%。为了缓解客户的压力，台积电对于成熟制程将提供一定的价格折让。
值得注意的是，台积电预计将在今年下半年开始量产2纳米芯片，并预计苹果、英伟达、高通等公司将成为其主要客户。然而，有消息透露，由于台积电2纳米制程的产能有限，这些主要客户可能会考虑将部分订单转向三星。
