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英伟达Blackwell芯片过热故障,致百亿订单遭削减延迟交付?

2025-01-14来源:ITBEAR编辑:瑞雪

近日,科技界传来消息,英伟达的数据中心AI芯片交付再次遭遇波折。据知名科技媒体The Information报道,搭载最新Blackwell芯片的机架出现了过热及芯片互联故障,迫使英伟达推迟了相关产品的交付时间。

机架作为数据中心的关键组成部分,负责承载芯片、电缆等重要设备。此次问题导致包括微软、亚马逊云计算、谷歌和meta在内的多家巨头客户,纷纷削减了对英伟达Blackwell GB200机架的订单。据悉,这些公司的订单金额均相当可观,达到了或超过了100亿美元的规模。

面对这一挑战,部分客户选择等待Blackwell机架的后续改进版本,而有些则考虑采购英伟达的旧款AI芯片作为替代。以微软为例,原计划在凤凰城的一处数据中心安装包含至少5万颗Blackwell芯片的GB200机架,但由于交付延迟,其关键合作伙伴OpenAI已转而要求微软提供上一代的“Hopper”芯片。

尽管大客户订单削减,但业内分析认为,英伟达在修复存在问题的GB200机架后,仍有望找到新的买家。英伟达的首席执行官黄仁勋曾在之前的财报会上表示,公司有望在第四财季实现Blackwell芯片数十亿美元的收入,这一目标甚至超过了此前的预期。

然而,目前尚不清楚大客户订单的削减将对英伟达的整体业务产生多大的影响。尽管面临挑战,但英伟达在AI芯片市场的领先地位和强大的技术实力,为其应对当前困境提供了一定的缓冲。

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