中国信息安全测评中心近日公布了其2025年度的首份安全可靠测评结果公告，揭示了国内核心基础软硬件产品的安全性能现状。在此次测评中，龙芯公司的两款芯片——3B6000与3C6000，荣获了最高等级Ⅱ级的认证。
龙芯在此次测评中表现尤为亮眼，其入选Ⅱ级的芯片种类占比高达40%，成为所有参评企业中入选种类最多的。自连续两年参与测评以来，龙芯共有六款产品达到了Ⅱ级标准，包括3A6000、3C6000、3B6000、专为特定应用设计的3A5000（DA版）、3C5000以及3D5000。龙芯的2K2000芯片也成功跻身Ⅰ级行列。
与此同时，华为同样展现出了强劲的实力，其多款芯片通过测评，麒麟X90、麒麟9000C以及鲲鹏920 V200均获得了Ⅱ级认证，占据了整体入选比例的20%，排名第三。这一成绩不仅彰显了华为在芯片安全领域的深厚积累，也为其在信息安全领域的竞争力增添了重要砝码。
据中国信息安全测评中心介绍，安全可靠测评旨在全面评估计算机终端和服务器所搭载的核心基础软硬件产品的安全性与可持续性。测评覆盖从产品研发设计到生产制造、供应链保障以及售后维护的全生命周期，对产品的核心技术能力、安全保障措施以及持续发展能力进行深入剖析。
该测评遵循自愿平等、客观公正的原则，由企业主动申请参与。测评结果不仅为企业提供了权威的安全可靠性认证，也为用户在选择产品时提供了重要的参考依据。通过这一测评，企业和用户能够更清晰地了解产品的安全性能，从而做出更加明智的决策。
