近日，证监会官网IPO辅导公示系统披露了一则重要信息：瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）携手辅导券商中信证券，正式向上海证监局递交了《辅导备案工作报告》，这一动作标志着该公司朝着资本市场迈出了关键一步。
瀚博半导体于2018年12月在上海注册成立，是一家专注于高端GPU芯片领域的企业。公司致力于为智能核心算力、图形渲染以及内容生成提供全栈式芯片解决方案。目前，瀚博半导体已拥有自主研发的核心IP，并成功推出两代GPU芯片，其产品线丰富，涵盖图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大类别，能够满足不同场景下的应用需求。
强大的研发实力是瀚博半导体在行业内立足的关键。公司组建了一支超500人的研发团队，占公司总人数的比例超过80%。在这支团队中，硕士及以上学历的人员占比超70%，核心成员大多拥有在AMD等知名企业工作的背景，并且具备7nm GPU量产的宝贵经验。凭借卓越的技术创新能力，瀚博半导体在2024年成功入选福布斯中国创新力企业50强。
在融资方面，瀚博半导体自2020年起便备受资本青睐，先后完成了6轮融资，累计融资金额超过25亿元。其早期战略投资者阵容强大，包括阿里巴巴、招商局资本、快手（在A轮融资中担任领投方）、人保资本、经纬创投、五源资本等；产业资本方如联发科、基石资本、海通开元等也参与了后续轮次的融资。
从股权结构来看，瀚博半导体呈现出较为分散的特点，没有控股股东。公司创始人钱军与张磊通过直接持股以及17家员工持股平台，合计控制着42.15%的表决权。阿里巴巴持有公司4.44%的股份，快手、中网投等机构股东也位列公司前十大股东之列。值得一提的是，创始人钱军和张磊均出自AMD，拥有深厚的技术底蕴，为公司的技术发展奠定了坚实基础。
