2月9日，资本市场迎来一家备受瞩目的芯片企业——澜起科技（06809.HK）正式在港交所主板挂牌交易。此次上市由中金公司、摩根士丹利、瑞银集团三家顶级投行联席保荐，发行价最终确定为106.89港元，按上限定价策略完成募资。在上周五的暗盘交易中，澜起科技已展现出强劲势头，股价收涨39.77%至149.40港元，按每手500股计算，投资者单手盈利达4251港元（未计入手续费）。
今日开盘后，澜起科技股价持续攀升，最高涨幅达60%，触及171.00港元。截至发稿时，股价稳定在158.60港元，涨幅收窄至48.38%，总市值突破1923亿港元。值得注意的是，澜起科技此前已于2019年7月在上交所科创板上市，今日科创板股价同步上涨3.39%，报169.08元，对应总市值1938亿元，形成"A+H"双资本平台格局。
作为中国芯片行业的标杆企业，澜起科技由"中国芯片海归第一人"杨崇和博士与Marvell前高管戴光辉于2004年5月共同创立，总部位于上海张江科学城。公司专注于数据处理及互联芯片设计领域，采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，其核心产品矩阵涵盖内存接口芯片（DDR5 RCD、MDB、CKD等）、PCIe Retimer芯片、MXC芯片及时钟芯片等互连类芯片，同时提供服务器平台解决方案。在产业链布局上，公司与台积电、富士通电子等晶圆代工巨头建立深度合作，封装测试环节则由星科金朋等国际厂商承接。
此次港股上市标志着澜起科技全球化战略迈出关键一步。根据招股书披露，公司募资资金将主要用于研发投入、产能扩张及战略并购，以巩固其在高速互连芯片领域的领先地位。随着AI、云计算等新兴技术驱动数据中心需求爆发，澜起科技凭借DDR5内存接口芯片等核心技术，有望在万亿级半导体市场中持续扩大份额。市场分析人士指出，公司"A+H"双平台架构将增强其资本运作灵活性，为长期发展提供更强支撑。
