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徐直军最新发声:华为芯片、算力、鸿蒙等多领域突破与战略定力

2026-06-01来源:快讯编辑:瑞雪

华为轮值董事长徐直军近日罕见地接受媒体专访,就芯片战略、算力创新、汽车业务及鸿蒙生态等核心议题展开深度对话,释放出华为在技术封锁下突破重围的坚定信号。他直言,华为芯片产业的崛起是“被对手逼出来的”,过去“造不如买”的幻想已被现实击碎,而国内半导体产业链正以“全链路突破”的姿态加速成长。从设备、材料到制造环节,华为正通过系统架构创新弥补单点技术短板,立足“实际可获得的芯片制造工艺”构建竞争力。

面对先进制程受限的挑战,徐直军提出“算力换道超车”的破局思路。他强调,AI时代需要的是系统算力而非单处理器性能,华为通过自研互联协议和架构创新,将数千张算力卡整合为“超级节点”,形成集群系统。这一模式不仅满足大模型训练需求,更通过算力网络为中小企业提供普惠服务,实现“算力跟着电力走”的分布式布局。目前,该技术已在实际场景中验证可行性,成为华为突破技术封锁的关键路径。

在芯片投入上,徐直军展现出“不计成本”的战略定力。他明确表示,海思芯片部门被定位为“成本中心”,不考核盈利指标,只要华为存活就会持续投入。过去六年,海思通过“莫邪”项目完成极限突围,而华为整体芯片战略已形成清晰路径:通过“韬定律(τ定律)”与“逻辑折叠”架构优化性能,而非死磕单一工艺节点微缩。据悉,该技术已实现381款芯片量产,基于其的首发产品将于2026年秋季搭载于麒麟芯片,带来性能体验的质的飞跃。

汽车业务领域,徐直军为“奕境”品牌站台,称其是华为与东风合作中“不可替代”的战略高地。他透露,华为最新技术如乾昆ADS 5智驾系统、鸿蒙座舱HarmonyOS 6将全栈搭载于奕境X9,通过“境模式”实现从底层技术到管理流程的深度联创。这一合作形态被定义为华为造车下半场的“最高标准”,目前相关业务已提前实现盈利目标,并在智能网联汽车领域探索出可持续的发展路径。

鸿蒙生态方面,徐直军宣布其已进入“脱胎换骨”的新阶段。目前,互联网头部应用已完成适配,中长尾应用加速融入,生态根基日益稳固。他呼吁政企单位加快内部应用迁移,并号召开发者加入开源社区,共同深化鸿蒙的技术根系。尽管如此,他坦言鸿蒙距离“极致体验”仍有差距,部分细节功能需持续完善,但整体已具备“基本好用”的竞争力。

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