据知名数码博主最新爆料，小米计划在下半年推出一款定位超高端的全新产品，这款新品将集自研芯片、自研操作系统和自研AI大模型于一体，堪称小米技术实力的集中展示。此前，小米创始人曾在年初公开表示，到2026年，小米将在某款终端设备上实现这三项核心技术的全面突破与整合。
综合多方信息，这款新品并非此前猜测的小米17S Pro，而是隶属于MIX系列的高端折叠屏手机，有望命名为MIX Fold 5。该机型将首发搭载新一代大折叠屏幕，并配备小米自主研发的玄戒O3旗舰SoC芯片。作为玄戒O1的升级版，O3直接跳过了O2代，采用台积电3nm先进制程工艺，核心架构设计为超大核+性能大核+小核组合，其中超大核主频高达4.05GHz，性能大核为3.42GHz，小核为3.02GHz；GPU主频提升至1.49GHz，带宽达到9600MT/s，性能表现值得期待。
在操作系统方面，这款新品将搭载小米全新研发的澎湃OS 4系统。据透露，小米对系统底层进行了全面重构，彻底清理了多年来积累的冗余代码，使系统运行更加流畅，同时显著提升了AI处理能力，为用户带来更智能的使用体验。
AI大模型方面，小米将采用自研的MiMo技术。目前，MiMo-V2.5系列已跻身全球第一梯队，无论是模型性能还是实际应用效果都处于行业领先水平，这将为新品的智能化功能提供强大支持。
除了折叠屏手机，小米MIX系列今年还计划推出一款直板机型。这款新机预计将采用模块化磁吸镜头设计，并实现量产应用，为用户带来更多拍摄玩法和创意空间。据知情人士透露，这两款机型均有望在第三季度发布，最快可能在7月正式亮相。
