国内IDM模式激光芯片领域迎来重要进展，浙江华辰芯光技术有限公司（以下简称“华辰芯光”）近日宣布完成超亿元人民币新一轮融资。本轮融资由同创伟业领衔投资，张江垚坤、洪山资本参与跟投，部分早期股东持续加码，毅成资本担任独家财务顾问。融资资金将重点投向多系列量产芯片的可靠性测试体系升级，为高端光通信芯片的规模化生产提供技术保障。
作为国内少数坚持IDM（垂直整合制造）模式的光芯片企业，华辰芯光自创立之初便确立"双轮驱动"战略：一方面通过全产业链整合实现技术自主可控，另一方面专注研发高可靠大功率单模通信激光芯片。这种发展路径使其在高端光芯片领域形成差异化竞争优势，产品广泛应用于数据中心、5G通信等核心场景。
公司核心团队的技术积淀成为重要发展引擎。联合创始人刘志华深耕光通信行业25年，曾担任美国JDSU/Lumentum大中华区高级产品开发经理长达17年，主导过多个关键激光产品的国产化落地。其职业履历还包括江苏天元激光董事长、度亘激光董事兼总裁等重要职务，在产业资源整合与商业化运作方面经验丰富。
另一位联合创始人魏明则展现出强大的技术创新能力。这位浙江大学竺可桢学院毕业的博士，在美国中弗罗里达大学深造后进入Lumentum担任FAB部门工艺技术总监。他主导完成的砷化镓与磷化铟晶圆尺寸升级项目，成功建设国际首条混合材料激光器生产线，累计参与50大类、200余小类激光产品的研发工作，为华辰芯光的技术突破奠定坚实基础。
当前，随着全球数据中心建设加速和5G网络持续深化，高端光芯片市场需求呈现爆发式增长。华辰芯光通过本轮融资强化可靠性测试能力，将有效提升产品良率与交付稳定性，为其在激烈的市场竞争中抢占技术制高点提供关键支撑。
