【网界科技】3月6日消息，软银旗下英国芯片设计公司ARM计划在美国进行首次公开招股(IPO)，有可能筹集至少80亿美元资金。此举预计将成为美国过去十年最大的上市交易之一。
消息人士透露，ARM预计将在4月底秘密提交IPO文件，并计划在今年晚些时候在美国上市。ARM表示，只会寻求在美国单独上市，而不会返回伦敦交易所上市，这使得英国政府的希望落空。
据悉，软银已经选择了四家投资银行来主导这次IPO交易。高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团将成为ARM IPO的主承销商。ARM未来几天将在美国启动IPO准备工作，估值区间尚未最终确定，但ARM希望在售股期间估值超过500亿美元。
据网界科技了解，据报道，投行为ARM寻求的估值介于300亿美元至700亿美元之间。但ARM、高盛和瑞穗金融集团拒绝置评，而软银、摩根大通和巴克莱尚未回应置评请求。
这次IPO是ARM公司首次公开招股，将在美国市场寻求上市，这对软银来说是一个重要的战略。ARM一直以来都是全球领先的芯片设计公司之一，软银在2016年以310亿美元的价格收购了ARM，成为其全资子公司。
