【网界科技】3月7日消息，今日消息，据悉，长电科技正在建设其2021年的非公开发行投资项目，其中年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线已经开始小批量验证生产。这是该公司为满足客户需求和市场情况从审慎角度出发放缓两个项目的建设进度之后，迈出的重要一步。
据网界科技了解，去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力使得长电科技决定放缓2个项目的建设进度，综合考虑客户需求和市场情况。长电科技上周还宣布，将为更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。
资料显示，长电科技是一家专注于发展集成电路制造和技术服务的芯片成品制造企业，为客户提供芯片成品制造一站式服务。此前，公司已经实现了4nm工艺制程手机芯片的封装。
