【网界科技】3月8日消息，近日，江苏京创先进电子科技有限公司完成了B+轮融资，这一融资活动由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等共同参与。这家高新技术企业专注于半导体精密切、磨、抛设备的研发、生产、销售及服务。据悉，本轮融资将用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充、市场推广和品牌建设等方面。
据网界科技了解，京创先进成立于2013年，是一家专注于半导体精密切、磨、抛设备的高新技术企业。该公司的核心团队成员在该领域深耕20余年，致力于开拓半导体精密切、磨、抛设备细分领域的自主创新进程。目前，该公司已成功率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新，并将产品线拓展至JIG SAW设备、减薄设备以及其他先进制程等多个半导体专业设备领域。京创先进团队通过多项核心技术，如三维模拟仿真设计技术、高精度机台的精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术、几何误差软件算法补偿技术等，确保整机高精度的长期保持和可靠性。
半导体精密切、磨、抛设备一直处于全价值链被国外垄断的局面。京创先进创始团队瞄准终端客户对设备产能和整机稳定性的重视，旨在开拓半导体精密切、磨、抛设备细分领域的自主创新进程。然而，由于半导体市场需求的多样性，工艺突飞猛进的发展，及半导体设备超高精度的特性，很难实现流水线式的量产。因此，在产业化过程中会遇到两个难题：一是如何能实现整机高精度的同时，保证高效稳定的产出;二是由于工艺差异，客户定制需求如何能快速高效交付。京创先进研发副总裁高阳表示，“目前京创先进采取的方案是提高
