【网界科技】3月8日消息，近日，联想集团副总裁王会文表示，低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，并宣布联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
低温锡膏是一种采用锡铋合金作为主要成分的焊接材料，其熔点低于138℃，焊接温度为180℃，相比传统常温焊接的250℃更低，能够减少元器件热变形的风险，提高主板质量的稳定性和可靠性。低温锡膏中不含有害成分，符合欧盟RoHS标准，更加环保。
这项技术已经成熟并广泛应用于电子产品的生产制造中，而联想愿意将其免费开放给所有厂商，帮助更多制造企业实现低碳化转型。这一举措旨在促进行业的协同发展，推动整个电子产品制造行业的技术进步和环保发展，同时也有利于提高生产效率和品质。
据网界科技了解，这一消息得到了业内的广泛关注和赞赏。行业专家表示，低温锡膏工艺的应用能够提高电子产品的品质和可靠性，同时也有利于环保，是电子产品制造业的未来发展方向。联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，为整个行业的可持续发展做出了积极的贡献。
在推进绿色可持续发展的道路上，联想将继续发挥领导者的作用，不断创新、引领行业，为全球用户带来更优质、更环保的产品和服务。
