【网界科技】3月8日消息，启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资的B+轮融资，已为江苏京创先进电子科技有限公司(以下简称“京创先进”)注入新的活力。作为一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业，京创先进一直以来在半导体精密切、磨、抛设备领域进行自主创新。
长期以来，半导体精密切、磨、抛设备一直被国外厂商垄断，京创先进创始团队核心成员都已在该行业深耕20余年，拥有过硬的技术和丰富的经验。该公司一直秉承技术的传承性和创新性，不断突破创新，瞄准终端客户对设备产能和整机稳定性极为重视这一方向，致力于开拓助推半导体精密切、磨、抛设备细分领域的自主创新进程。
据网界科技了解，京创先进在长期的客户需求积累和精密划切工艺实验数据积累的基础上，依托底层算法和人机交互界面的软件设计，推进设备产业化转化，打造出一系列适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切设备，广泛应用于半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。
本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，以及市场推广和品牌建设等方面，助力京创先进进一步扩大市场份额、提高技术水平，从而在半导体精密切、磨、抛设备领域实现更大的突破。
