【网界】1月19日消息，台积电在最近一次财报电话会议中透露，其位于美国亚利桑那州的第二座芯片工厂投产时间将延后，最长可能推迟两年，并且生产计划也有所变动。
台积电原本计划于2026年在该工厂启动3纳米芯片的生产。然而，最新声明指出，工厂的投产时间已推迟至2027年或2028年，具体的投产时间及生产的芯片类型尚待确定。这一决策意味着台积电在美国的扩张计划遭遇了波折。
据网界了解，台积电董事长刘德音在会议中表示，尽管第二座工厂仍在建设中，但无法按照原定计划在2026年投入量产。他同时强调，这座工厂在未来投产时，仍有望成为美国最尖端的芯片制造设施。
此前，台积电于2020年首次公布了在亚利桑那州建设芯片工厂的计划，并在2021年6月开始了第一座工厂的建设。然而，由于熟练劳动力的短缺等问题，该工厂的建设进度受到了影响，原计划2024年量产4纳米芯片的目标已推迟至2025年。
为了解决劳动力问题，台积电曾从中国台湾引进了数百名工人，但这引发了与美国本土工人的矛盾。尽管去年12月，台积电与当地工会达成了协议，解决了劳资纠纷，但工厂的生产计划已然受到了影响。
台积电作为全球领先的芯片代工厂商，与苹果等众多科技公司保持着紧密的合作关系。苹果CEO蒂姆·库克已确认，未来将会采用台积电在亚利桑那州生产的芯片。然而，台积电在美国工厂的投产推迟，可能会对其客户的产品发布计划带来一定的影响。
