【网界】2月20日消息，拜登政府近日宣布，将依据“芯片法案”向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供总计15亿美元的资金支持。此举旨在推动格芯扩大其在美国的芯片生产规模。此外，格芯还将从“芯片计划办公室”获得额外16亿美元的贷款，用于推进三个关键项目。
据了解，格芯计划利用这笔资金在纽约马耳他地区建立一座新的晶圆厂，专注于生产美国当前无法自给自足的高技术芯片。该厂将主要生产应用于汽车、航空航天、国防及人工智能领域的芯片，并预计于2025年动工建设。
据网界了解，除了新建晶圆厂外，格芯还打算整合其在新加坡和德国的技术资源，对位于马耳他的现有工厂进行扩建。这一举措旨在进一步提高汽车和卡车所需半导体的产能。扩建项目与新晶圆厂相结合，预计在未来十年内将使格芯在马耳他的总产能提升三倍。当所有项目阶段完成后，格芯马耳他工厂的晶圆年产量有望达到100万片。
此外，部分资金还将用于升级格芯在佛蒙特州伯灵顿的晶圆厂。该厂将率先在美国实现大规模生产下一代氮化镓芯片，这些芯片广泛应用于电动汽车、智能手机、电网等关键技术领域。该厂将采用完全无碳的能源供应方式，其中现场太阳能系统将满足工厂9%的年度电力需求。
通过公私合作模式，格芯计划在未来十多年内对这些项目投入超过120亿美元的资金。同时，纽约州政府将通过绿色芯片税收抵免为马耳他项目提供5.75亿美元的支持，而纽约电力局也将投资至少3000万美元。美国商务部预计，这些项目将在未来十年内创造1500个制造业岗位和约9000个建筑业岗位，为员工提供具有竞争力的薪酬和福利待遇。
格芯方面表示，目前全球范围内能够提供与其相当规模和成熟度的代工能力的公司仅有四家，而格芯是唯一一家位于美国的公司。去年，该公司与通用汽车达成直接供货协议，为其提供美国本土制造的处理器，以帮助缓解因芯片短缺导致的汽车生产放缓问题。
此次对格芯的资助是美国“芯片法案”下的第三笔补贴。该法案旨在振兴美国芯片制造业并推动先进技术的研发，总计提供527亿美元的资金支持。此前，美国政府已分别向BAE系统公司和微芯科技提供了资金支持，以助力这两家公司在芯片领域的发展。
