近日，有关联发科全新处理器天玑8400的规格信息在网络上引发热议。据悉，该款芯片将运用台积电先进的4nm工艺制程技术，并首次亮相Cortex-A725全大核架构，其理论性能跑分高达170至180万，显示出强大的实力。
此前，有外媒在挖掘小米HyperOS系统固件时，意外发现了天玑8400的踪迹，代号为“MT6899”，这一发现暗示着搭载此款高性能芯片的小米、Redmi或POCO品牌手机可能即将发布。
尽管联发科官方尚未正式披露天玑8400的详细规格，但业界对其充满期待。与当前市场上的主流芯片如骁龙8 Gen 2和骁龙8 Gen 3相比，天玑8400的性能表现令人瞩目，有望在高端手机市场掀起新一轮的竞争。
随着更多关于天玑8400的信息逐渐浮出水面，消费者和业界都对其实际表现和应用前景保持高度关注。
