近期，有消息称英伟达正与台积电进行积极磋商，意图在其位于美国亚利桑那州的新工厂内投产Blackwell系列芯片。这一举措旨在应对市场对英伟达人工智能芯片的巨大需求。
据多位内部人士透露，台积电已着手准备在亚利桑那州的工厂生产Blackwell芯片，预计投产时间为明年初。这一新合作将为台积电在美国的工厂增添一位重量级客户，而此前该工厂已接纳了苹果和AMD两家巨头。
尽管台积电计划在亚利桑那州完成Blackwell芯片的前端工艺生产，但由于当地工厂尚未具备晶圆基板（CoWoS）封装技术，这些芯片在完成前端制造后仍需运回中国台湾进行封装处理。
自今年3月英伟达推出Blackwell系列芯片以来，其凭借在生成式AI和加速计算领域的出色表现，迅速赢得了市场的广泛认可，需求量也随之急剧上升。目前，Blackwell芯片的供应已陷入紧张状态。
知名研究公司Creative Strategies的首席分析师Ben Bajarin预测，英伟达的Blackwell芯片将在整个2025年持续面临供不应求的局面。这一预测进一步凸显了英伟达扩大产能的紧迫性。
英伟达若能在美国本土成功投产Blackwell芯片，不仅将大幅提升其产能，更好地满足全球客户的订单需求，还将在全球AI芯片市场中占据更加重要的位置。这一合作无疑将为英伟达和台积电带来双赢的局面。
