台积电近期在新竹宝山工厂正式启动了2nm工艺的试产阶段，这一技术突破随之引发了市场对2nm晶圆价格的高度关注。据悉，目前2nm晶圆的价格已经攀升至超过3万美元的高位，相较于当前3nm晶圆价格区间1.85万至2万美元，涨幅显著。
面对台积电的高昂报价，一些国际知名芯片设计公司如高通和英伟达，开始考虑将目光投向三星电子，寻求其2nm工艺作为替代选项。据业内消息透露，高通目前正对三星的2nm工艺进行测试评估，但尚未就是否将订单转移至三星做出最终决定。
三星在代工领域的声誉曾一度因骁龙888芯片的过热问题而遭受打击。当时，三星的5nm工艺结合Arm的X1超大核心，导致芯片功耗过高，相比之下，台积电5nm工艺下的麒麟9000和苹果A14芯片在同等游戏负载下的平均功耗分别为2.9W和2.4W，远低于骁龙888的4.0W，因此骁龙888被市场戏称为“火龙”。
由于三星5nm工艺的问题，高通从骁龙8+ Gen1开始转向台积电，并在此后的产品中保持了稳定的性能表现。因此，业界对于高通如果最终选择三星的2nm工艺，其产品的功耗问题能否得到有效解决，持续保持高度关注。这一决定不仅关乎高通自身的市场定位，也将对整个半导体代工行业产生深远影响。
