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2023-05-31
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2023-05-31
联发科计划明年推出首款3nm车载芯片
【网界科技】5月31日消息，据网界科技了解，联发科(MediaTek)计划于明年推出其首款3纳米车载芯片，并计划在2025年开始进行量产。这款车载芯片将由台积电(TSMC)负责生产。此前的报道指出，联发科计划明年推出使用台积电3纳米芯片制程的产品，并预计将于今年12月采用N3E解
2023-05-31
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2023-05-26
福特首席执行官：中国汽车制造商是电动汽车领域最大竞争对手
【网界科技】5月26日消息，福特汽车首席执行官吉姆·法利(Jim Farley)在最近的一次金融峰会上表示，中国汽车制造商在电动汽车领域是福特最大的竞争对手，而非像特斯拉和通用汽车这样的美国领头羊。法利指出，中国公司比亚迪在电动汽车方面领先于美国的大型汽车制造商和
2023-05-26
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