3纳米工艺竞争：性能优先 vs. 成本控制

【网界科技】11月23日消息，近日有关台积电的最新报道显示，台积电计划在2024年下半年开始供应其第二代3纳米(N3E)制程晶圆，这一消息受到了业内广泛关注。

根据消息来源，高通、联发科等多家知名芯片公司计划在2024年下半年开始采用台积电的N3E制程。为了满足这一需求，台积电正在积极提升月产能，计划将其提高到每月10万片晶圆的水平。

台积电的3纳米工艺规划了5种不同的变种，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是其首个3纳米节点，已经开始量产。苹果A17 Pro芯片采用了N3B工艺。

据了解，每片3纳米晶圆的价格接近2万美元，良率仅为55%。由于成本较高，只有苹果愿意并且有能力支付这样的价格。相对而言，N3E工艺虽然成本较低，良率较高，但性能略低于N3B工艺。

然而，对于苹果来说，芯片性能在很大程度上优先于成本。因此，他们选择了性能更强的N3B工艺。而高通和联发科则需要在成本和性能之间做出权衡，因此选择了更成熟的N3E工艺。

此外，根据之前的报道，台积电与苹果之间达成了协议，台积电将为苹果承担3纳米芯片的缺陷成本，这一费用可能高达数十亿美元。台积电的3纳米技术将在一年左右的时间内独家供应给苹果，然后才会向其他客户开放产能。

综合考虑成本问题和协议的影响，高通和联发科计划要等到2024年才能采用3纳米工艺。他们的下一代芯片，如骁龙8 Gen4和天玑8400，预计将采用N3E工艺。