【网界科技】12月27日消息，半导体行业近20多年来的发展一直受到光刻领域的特殊设备的主导，但业内专家如今预测，未来的10年将迎来一个全新的“材料时代”。
美国耗材供应商Entegris的首席技术官詹姆斯·奥尼尔(James O'Neill)表示，半导体行业已经从过去主要依赖光刻设备实现技术进步的时代转向了更加注重先进材料和清洗解决方案，这将成为未来半导体行业生产率提升的关键。
奥尼尔指出，材料领域的创新将成为推动半导体元件生产的关键因素。他举例说，当前生产3D晶体管芯片就像使用直升机将化学品和各种耗材喷涂到建筑物上一样，如何精确控制涂层的均匀性将成为未来半导体高精度加工的决定性问题。
与此同时，默克集团电子业务总经理凯·贝克曼(Kai Beckmann)也表达了对这一观点的支持，他表示未来的10年将是“材料时代”。虽然他承认光刻工具仍然非常重要，但他指出，材料现在才更为重要，这一观点适用于逻辑芯片和存储芯片。
在新一代化学品的开发中，关键问题之一是能够对硅元素进行高精度加工，这些加工实际上在原子水平上发生。此外，溶液的纯度对芯片生产中的错误率有直接影响，因此对溶液质量的要求也愈发重要。
需要指出的是，目前半导体芯片主要使用铜作为导体，但随着尺寸的缩小，半导体行业正在积极探索新材料，如钼等，这一探索过程已经影响了整个半导体行业的发展进程。
尽管这一领域需要大量投资，使新进入者难以在市场上立足，但Entegris首席执行官贝特朗·洛伊(Bertrand Loy)认为，半导体行业的发展方向将继续由现有的市场主导力量决定。
