【网界科技】1月4日消息，近日，一场7.6级地震在日本石川县肆虐，引发芯片和电子行业的震荡。据了解，地震影响范围内的多家公司，包括东芝、环球晶圆(GlobalWafers)、Murata等，不得不暂时关闭其设施。
在地震发生后，东芝宣布关闭位于石川县能美市的NAND闪存工厂，以进行必要的安全评估。该公司表示，一旦完成对生产线的评估，将视情况决定何时恢复正常生产。同时，东芝也确认在地震当天在石川县能美市工厂上班的员工都安全无恙，但由于尚未联系上休假的员工，公司正在积极进行沟通。
不仅仅是东芝，其他公司也受到了不同程度的冲击。据集邦咨询指出，包括Taiyo Yuden、Tower、Shin-Etsu、环球晶圆和TPSCo(Tower和Nuvoton的合资企业)在地震后均暂时停产，半导体产品的生产遭遇一时中断。
据网界科技了解，地震引发的公司停产状况将对全球半导体产业链产生一定的影响。目前，各企业正在积极应对，并加强恢复工作，以尽快回复正常生产。
