数据中心行业正经历一场由人工智能技术驱动的物理极限挑战，液冷技术成为突破瓶颈的核心解决方案。随着英伟达GB300芯片的推出，单芯片功耗飙升至1400W，直接推动散热方案从传统风冷向液冷全面转型。这款新一代AI计算平台于2025年5月通过两场国际科技盛会完成首秀：先在GTC大会正式发布，随后黄仁勋在台北国际电脑展上明确其作为最新计算平台的定位。两个月后，配套的GB300 NVL72机架级系统启动全球供货。
相比前代GB200采用的单板单向冷板与风冷组合方案，GB300创新性地采用全冷板液冷架构，通过"核心模组+客户自选"的模块化设计，为数据中心运营商提供更灵活的部署选择。摩根士丹利研究报告显示，该系统液冷组件价值达49860美元，较前代系统溢价约20%，凸显液冷技术在高密度计算场景中的经济价值。
这场技术变革引发资本市场的激烈争夺。11月初，智能动力管理巨头伊顿公司宣布以95亿美元收购英伟达液冷核心供应商宝德热管理业务，创下数据中心液冷领域并购金额新高。这笔交易预计2026年二季度完成，届时伊顿将获得宝德为英伟达AI服务器配套的冷板及CDU（冷却分配单元）产品线。值得关注的是，过去12个月内，施耐德电气、Vertiv、三星等工业巨头均通过并购强化液冷技术布局，形成对数据中心市场的战略包围。
行业分析指出，当前液冷市场竞争已呈现两大特征：其一，从单一产品竞争升级为包含预验证系统、服务能力的生态竞争；其二，商业模式从硬件销售向持续服务转型，流体管理、系统维护等增值服务成为新的利润增长点。这种转变要求企业同时具备核心部件研发、系统集成和全生命周期服务能力。
在产业链上游，CDU核心组件、液冷板及氟化液等关键材料构成技术护城河。以汽车热管理起家的银轮股份，凭借"1套热管理系统+4大模块+N种零部件"的产品矩阵，成功将防漏液、高适配等技术优势迁移至数据中心场景。该公司已形成覆盖机柜内外部的完整液冷产品线，包括浸没式液冷设备、精密空调系统、芯片级冷板模组等，其中部分产品通过头部客户验证进入量产阶段。
订单数据印证了技术迁移的成效：2024年8月，银轮股份斩获108套算力中心液冷系统订单；12月再获193套新增订单，客户涵盖三家数据中心整体解决方案提供商。这种跨界突破直接反映在财务数据上——2024年数字能源业务收入达10.27亿元，同比增长47.44%，占总营收比重提升至8.08%。2025年前三季度，公司营收突破110亿元，其中第三季度单季营收同比增长27.38%，液冷业务贡献显著。
资本市场对这场转型给予积极回应。截至目前，已有18家券商机构发布研报点评，普遍看好液冷业务成长潜力。民生证券测算显示，该公司数字能源业务2024年新增年化订单9.5亿元，2025年上半年再获6.4亿元新增订单，部分产品线已进入规模放量阶段。太平洋证券则强调，其车规级技术迁移策略在储能、超充及数据中心领域形成协同效应，推动第三增长曲线进入高速成长期。
