在小米集团举办的2025年度“千万技术大奖”颁奖典礼上，自研芯片“玄戒O1”团队凭借突破性成果斩获最高荣誉。小米集团创始人雷军连续第七年出席活动并为获奖团队颁奖，他特别强调：“玄戒O1的研发团队用实力证明了技术攻坚的价值，这款芯片自发布以来获得市场与行业的高度认可，期待团队持续突破。”
本届技术大奖竞争异常激烈，共收到来自芯片、影像、AI、材料等10大业务部门的154个项目申报，经初评后66个项目进入复评阶段，参评规模与质量均创历史新高。除“玄戒O1”团队外，小米17 Pro系列妙享背屏技术、2200MPa超强钢材料、汽车四合一域控制模块等10个项目分获二、三等奖，覆盖智能终端、新材料、自动驾驶等多个前沿领域。
雷军在发言中披露了小米的研发投入战略：过去五年实际研发投入超1050亿元，超出原定1000亿目标；未来五年将追加至2000亿元，重点聚焦芯片、操作系统、AI大模型等底层技术。他特别提到：“2026年小米将实现自研芯片、OS与AI大模型在终端产品的深度融合，这将是技术生态整合的重要里程碑。”
值得关注的是，小米在机器人业务领域也释放出新信号。雷军表示，公司正加速推进机器人技术创新，未来将通过技术复用构建“人车家全生态”的差异化竞争力。据内部人士透露，相关研发团队已扩大至千人规模，涵盖机械控制、AI算法、人机交互等多个专业方向。
行业分析师指出，小米持续加码核心技术研发的举措，与其构建智能生态闭环的战略高度契合。从手机芯片到汽车电子，再到机器人技术，小米正通过垂直整合打破技术边界，这种“硬科技”路线或将重塑消费电子与智能出行领域的竞争格局。
