REDMI官方近日宣布，备受期待的新机REDMI Turbo 5 Max将于今日正式开启预热，预计在下周正式与消费者见面。这款新机最大的亮点在于，它将首次搭载联发科天玑9系旗舰Soc——天玑9500s，这也是REDMI Turbo系列首次首发这一级别的芯片，标志着该系列在性能领域迈出了重要一步。
据官方透露，REDMI Turbo系列历经三代发展，始终在中端性能赛道上引领潮流。此次推出的Turbo Max版本，将以更加强大的平台配置刷新历史记录，为2026年的中端性能市场带来一场“终局之战”。小米集团合伙人、总裁卢伟冰更是信心满满地表示，REDMI Turbo 5 Max有望成为2.5K价位段2026年的最佳选择，实现“开局即终局”的壮举。
在硬件配置方面，天玑9500s芯片采用了先进的台积电3nm制程工艺，CPU部分采用8核心设计，包括1颗X925超大核、3颗X4超大核以及4颗A720大核，确保了强大的多任务处理能力和流畅的游戏体验。同时，该芯片还集成了Mali Immortalis-G925 MC12 GPU，图形处理能力显著提升。REDMI Turbo 5 Max还配备了1.5K直屏、3D超声波指纹识别、金属中框+玻璃后盖设计，以及对称双扬声器和X轴线性马达等高端配置，进一步提升了用户的整体使用感受。
随着发布日期的临近，关于REDMI Turbo 5 Max的更多详细信息也将逐步揭晓。这款新机能否如预期般在中端性能市场掀起波澜，成为消费者心中的首选，值得我们共同期待。
