近期，手机芯片领域即将迎来一场重大变革。据多方爆料，今年9月安卓阵营将迎来新一轮性能升级，主角极有可能是骁龙8 Elite Gen6系列芯片。
此次骁龙8E6系列芯片的升级亮点颇多。其核心升级在于采用了台积电N2P工艺，理论上功耗能够下降36%，性能提升18%。在架构设计上，改为“2 + 3 + 3”三簇设计，其中Pro版超大核频率更是冲到了5.15GHz，这也是手机芯片首次突破5GHz大关。不过，如此强大的性能提升也带来了成本的显著增加。据悉，Pro版本（SM8975）单颗成本据说超过300美元，折合人民币2000多元，在整机物料成本中占比极高。这也意味着，在5000元以下的手机上很难看到这款芯片的身影。高通此次对芯片的定位也十分明确，标准版SM8950命名为骁龙8 Elite Gen6，而定位更高的Pro版SM8975则叫骁龙8 Elite Gen6 Pro。
从爆料信息来看，手机厂商在芯片使用上似乎达成了某种共识，不会全系标配最顶级的2nm Pro芯片。这一决策并非唱衰，而是成本因素使然。在即将到来的9月，骁龙8E6系列与天玑9600系列新机将暂定登场，并且几乎都会推出标准版、Pro、Pro Max三档机型，旗舰机型全面分层的趋势愈发明显，Pro Max版本有望成为“常态化”产品。
小米极有可能继续成为首发厂商，预计小米18系列会在9月推出18、18 Pro、18 Pro Max三款机型。其中，标准版大概率搭载骁龙8E6，性能提升相对有限，可能和小米17 Pro持平甚至只是小幅领先；只有Pro和Pro Max版本才会搭载骁龙8E6 Pro，性能差距将进一步拉大。这也预示着，从今年开始，安卓旗舰机型内部的差距会进一步扩大，以往标准版和Pro版主要在影像、材质、电池等方面存在差异，如今连芯片和性能也将分档。
那么，骁龙8E6 Pro究竟强在哪里呢？主要有三个方面。首先是频率和算力，根据曝光的Geekbench早期数据，其单核成绩为4500，多核成绩为15000，略高于天玑9600。其次是存储支持，消息称Pro版将独占LPDDR6和UFS 5.0，性能大幅提升，而标准版则继续使用LPDDR5X和UFS 4.1。最后是散热方案，Pro版可能会引入HPB晶圆贴装散热技术，专门应对高频发热问题。
然而，近两年来性能过剩的问题日益凸显。对于大多数消费者来说，真正影响使用体验的往往不是性能，而是价格。这一轮安卓旗舰机型的变化或许就在于，Pro Max版本将逐渐发展成“完全体”，拥有顶级规格；而标准版则成为“理性款”，价格差距会更加明显。而且，这种分层现象不会仅出现在小米身上，预计OPPO、vivo、iQOO、一加等品牌也会采用类似策略，顶配机型才会搭载Pro芯片，其余版本使用标准款。
对于消费者而言，这其实是一件好事。如果消费者不追求极限性能，日常使用、轻度游戏，那么选择标准版就足够了；如果消费者是性能党、重度手游玩家，或者对AI本地大模型特别感兴趣，那么这次的骁龙8E6 Pro新机则值得期待。不过，技术升级的背后往往伴随着价格的提升，消费者在选购时也需要综合考虑自身需求和预算。可以预见的是，9月的手机市场将会十分热闹，各款新机将陆续登场，为消费者带来更多选择。
