在智能手机行业竞争愈发激烈的当下，小米掌舵人雷军抛出重磅宣言：未来五年，小米将全力转型为硬核科技公司。这一表态与以往小米强调的“性价比”路线形成鲜明对比，而支撑这一战略转向的，是小米在芯片、操作系统、人工智能等核心技术领域的密集布局。
芯片领域成为小米突破的首要战场。其自主研发的玄戒O1芯片已实现量产，这款采用台积电3nm N3E工艺的芯片集成190亿晶体管，采用“2+4+2+2”十核架构设计，性能表现甚至超越同期高通骁龙8 Gen4。更引人注目的是，计划于三季度发布的玄戒O2芯片将搭载Arm最新X9系列核心，IPC性能提升超15%，并有望实现自研芯片、操作系统与大模型的协同运行。从影像芯片C1到车载芯片V1，小米已构建起覆盖八大场景的芯片网络，为终端产品提供全栈自研支持。
操作系统层面，小米正推进澎湃OS的深度重构。据内部工程师透露，系统底层框架中已有37%的模块完成自研替换，下一代版本将彻底重构进程调度机制。这一改造虽面临与谷歌AOSP体系兼容性的挑战，但为2026年实现“人车家全生态”自主可控奠定基础。即将发布的小米17S Pro或将成为技术转型的里程碑，该机型有望实现100%自研芯片调度、自主内存管理、原生系统渲染及本地AI计算。
人工智能战略方面，小米选择差异化路径。其MiLM-7B大模型通过量化压缩技术将体积控制在1.8GB以内，可在玄戒芯片上实现本地流畅推理。这种“端侧智能”思路与行业普遍追求参数规模的风气形成对比，雷军在内部会议中强调：“真正的AI革命应发生在用户口袋里，而非云服务器。”目前，该模型已应用于影像处理、语音交互等场景，未来或与小米汽车生态深度融合。
支撑这场技术转型的，是小米持续加码的研发投入。据公开信息，小米未来五年计划投入2000亿元用于核心技术研发，这一数字超过其过去十年利润总和。供应链人士评价称，小米已从单纯的产品迭代转向技术会战，其转型逻辑暗合中国制造业向高端突围的时代命题。当行业从参数竞争转向底层技术博弈，雷军的战略抉择或将重新定义小米的市场定位——这家曾以MIUI系统起家的企业，正在技术深水区探索新的可能性。
