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芯潮流A轮融资数亿元超募完成,加速高速光电互连芯片研发与量产

2026-06-05来源:互联网编辑:瑞雪

芯潮流(珠海)科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币A轮融资,融资规模超出预期。此次融资获得多家头部投资机构青睐,由国际知名硬科技投资机构领投,多家行业领先机构共同参与,彰显了资本市场对公司技术实力与商业前景的高度认可。

本轮募集资金将集中用于核心业务布局,包括下一代高速光电互连芯片的研发升级、量产交付能力建设、产业链生态合作拓展以及技术团队扩充。公司计划通过系统性投入,进一步巩固在数据中心与高速通信领域的竞争优势,加速技术成果转化与市场落地。

作为成立于2021年的新兴科技企业,芯潮流专注于光电网络互连场景,已构建起覆盖光电DSP芯片、网络互连IP及定制ASIC的一体化技术体系。依托自主研发的高速SerDes底层技术,公司实现了从芯片设计到系统验证的全链条能力,目前在国内高速光电互连领域处于技术领先地位。

在产品研发方面,公司自研光电DSP芯片取得重大突破,已通过行业头部光模块企业的系统级验证,正式进入云服务提供商的规模化采购阶段。这一成果填补了国内该领域的技术空白,为数据中心高速互联提供了国产化解决方案。

基于先进SerDes技术打造的ASIC定制业务同样表现亮眼,目前已获得数亿元级订单储备。这些商业化成果验证了公司产品的市场适配性与技术可靠性,为后续业务拓展奠定了坚实基础。通过持续的技术创新与生态合作,芯潮流正逐步成为高速光电互连领域的核心参与者。

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