全球消费电子供应链中，“降价换订单”曾是供应商通往苹果的通行证。如今这条铁律被一家中国存储芯片企业改写。
据电子工程专辑援引产业链最新消息，长鑫存储拒绝了苹果提出的优惠供货诉求，同时未与一家计划大规模采购DDR5内存的台资服务器厂商达成合作。
知情人士透露，苹果原本期望以低于三星、SK海力士、美光的价格获得内存配额，用于压缩整机成本，但这一方案未获长鑫方面认同。
业内分析指出，拒绝并非源于政策约束，而是其产线已被本土订单填满——华为、小米等企业对高端内存的采购量持续攀升，公司几乎无暇承接海外客户。
资本市场层面，长鑫科技（688825.SH）10月16日晚间披露的业绩预告显示，预计2026年前三季度营业收入约2650亿至2700亿元，归母净利润区间为1310亿至1325亿元。
而上年同期，该公司尚亏损逾52.8亿元。第三季度净利润预计533.95亿至548.95亿元，较二季度的528.43亿元环比提升1%至3%。
这轮业绩跃升与行业周期密切相关。2025年下半年起，AI算力需求激增带动DRAM市场供不应求，产品价格显著上行，叠加公司产能释放与工艺进步，规模效应逐步兑现。
长鑫的产品力同样经受住了验证。今年8月，公司宣布自研LPDDR6实现量产，峰值速率达12800Mbps，单颗容量最高16GB，并率先搭载于小米18 Fold折叠屏旗舰，成为全球首款商用的LPDDR6产品。小米自研的玄戒03芯片也采用了这款内存。
工艺方面，长鑫科技已贯通五代技术平台，产品线覆盖DDR4至LPDDR6全系列。最新的第五代平台借助四重曝光技术，将有源区半间距压缩到11.95纳米，逼近国际头部厂商的量产水平。
产能仍是最大约束。产业链消息称，公司未来一年预计新增每月10万片DRAM晶圆，但相对国内排队的需求依然紧张。研究机构Yole甚至判断，仅满足中国本土的DRAM需求，可能需要十年时间。
为此，长鑫科技9月28日公告，拟投入合计349亿元建设两个新项目，其中130亿元超募资金用于技术研发，另向全资子公司增资及提供借款50亿元，建设存储器晶圆后道测试基地二期。董事长朱一明还提议以10亿至20亿元回购股份，用于股权激励。
据悉，长鑫当前的战略排序十分清晰：优先补齐中国DRAM自主供应的短板，之后再向HBM高带宽内存这一技术高地进发。第三方机构预计，随着国内手机、AI服务器等产业扩张，本土内存需求仍将长期增长。
若这一态势延续，华为、小米等企业对海外存储巨头的采购依赖有望逐步降低。
