【网界科技】3月6日消息，近日，有消息称苹果将会在2024年推出的iPhone 16系列手机上采用自研5G基带芯片。据知情人士透露，苹果的自研5G基带芯片研发代号为"Ibiza"，将采用台积电的3nm制程，配套射频IC则会采用台积电7nm制程。苹果的自研5G基带芯片将于今年下半年开始试产，明年上半年逐步拉高产量。
苹果的自研5G基带芯片将与高通、华为等企业展开竞争。此前高通CEO安蒙曾暗示，苹果可能会在iPhone 16系列搭载自研5G基带芯片。自研基带芯片的推出可以让苹果更好地掌控iPhone的硬件和软件集成，从而提高系统的效率和稳定性。
虽然基带芯片的制造过程非常复杂，需要支持多种全球通信标准和频段，并且需要通过各种认证和测试，但苹果在设计和制造自己的芯片方面已经有了很多经验。自研A系列处理器已经在iPhone和iPad中使用了多年，并且表现非常出色。苹果采用台积电的3nm制程来制造自研5G基带芯片，可以在功耗和性能方面获得更好的平衡。
据网界科技了解，苹果还计划推出iPhone SE4，作为iPhone 14的缩小版，配备6.1英寸OLED屏幕和自研5G基带。未来苹果还可能将自研芯片应用于更多的设备中，包括Mac电脑和其他智能设备。
总的来说，苹果的自研5G基带芯片的推出将为iPhone的性能和信号表现带来进一步提升，并将与高通、华为等企业展开竞争。
