【网界科技】12月26日消息，据可靠消息源MoneyDJ透露，台湾半导体制造巨头台积电计划在明年推出的3纳米(3nm)NTO(New Tape-Outs)芯片设计项目数量将大幅增加。这一消息显示，除了传统的客户如联发科、AMD、英伟达、英特尔和高通之外，特斯拉也已确认加入N3P客户名单，并计划利用这一制程生产下一代全自动驾驶(FSD)芯片。
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根据台积电的蓝图，N3P制程计划于2024年投产，相较于之前的N3E制程，性能提升了5%，功耗降低了5%至10%，同时芯片密度也提高了1.04倍。台积电还表示，N3P的性价比和技术成熟度都优于英特尔的18A制程。
有关资料显示，特斯拉此前已经多次向台积电下单，其中包括7纳米制程的Dojo D1芯片和5纳米制程的HW 4.0芯片。
分析师预测，随着特斯拉将第五代FSD芯片计划列入台积电N3P客户名单，特斯拉有望成为台积电的第七大客户，为台积电的营收增长注入新动力。这也表明特斯拉在半导体领域的重要性日益增强，将有望在未来的智能驾驶领域取得更多突破。
