【网界科技】12月28日消息，今日，丰田汽车宣布与11家日本企业共同成立了"汽车先进SoC研究中心"(ASRA)，旨在合作研究和开发高性能半导体，以满足汽车行业的需求。
据了解，现代汽车平均使用约1000个半导体，其种类因不同应用而异。在这些半导体中，SoC(System on Chip)是不可或缺的，用于支持汽车自动驾驶技术和多媒体系统，因此需要最先进的半导体技术来提供卓越的计算性能。
ASRA的合作伙伴将共同致力于提高汽车的安全性和可靠性水平，汽车制造商将在其中发挥核心作用。此外，ASRA还将整合电器元件制造商和半导体企业的技术和经验，以应用尖端技术。具体而言，ASRA计划采用小芯片(chiplet)技术，结合不同类型的半导体，以研发适用于汽车的SoC。
ASRA的成员包括丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装合资的半导体企业Mirise Technologies，以及Cadence Design Systems日本公司。
ASRA的目标是在2028年之前建立车载小芯片技术，并从2030年开始将SoC应用于量产汽车中，这将有助于推动汽车科技的进一步发展。
