近期，有消息透露，AMD正在对其RDNA 4系列中的“Navi 44”芯片封装尺寸进行调整。据爆料，新的封装尺寸缩减至29 mm x 29 mm，相比之前的“Navi 23”芯片的35 mm x 35 mm，减小了约31.1%。
分析指出，AMD并未盲目追求高性能，而是采取了一种差异化策略。在RDNA 4图形架构中，AMD力求在性能、功耗、架构、工艺及封装等多个方面达到平衡，旨在扩大其在主流市场的份额。
在架构层面，AMD计划通过引入更专业的光线追踪硬件堆栈来提升性能，尤其是光线追踪方面的表现。而在工艺方面，AMD有望转向更高效的代工节点，有传闻称可能会采用TSMC的N4P或N4X技术。封装方面的改进也不容忽视，“Navi 4x”系列GPU采用了更小巧的封装设计，使其更适合安装于游戏笔记本电脑之中。
AMD在RDNA 4芯片的封装尺寸调整上迈出了重要一步，这一变动或将为其在市场竞争中带来新的机遇。
