近日，知名分析师Jeff Pu在一项报告中揭示了苹果iPhone系列的未来芯片计划。据其透露，iPhone 17和iPhone 17 Air将首次搭载A19芯片，而更高端的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则将配备A19 Pro芯片。这两款芯片的共同特点是均基于台积电最新的第三代3nm制程技术（N3P）制造。
回顾历史，苹果在iPhone 15 Pro系列中首次引入了基于台积电第一代3nm制程（N3B）的A17 Pro芯片。而下一代iPhone 16系列则预计会采用台积电第二代3nm制程（N3E）的A18和A18 Pro芯片。这一连串的技术迭代展示了苹果在追求更高能效和性能方面的不懈努力。
与N3E相比，N3P制程技术提供了更高的晶体管密度，这预示着iPhone 17系列将在能效和性能上实现显著提升。然而，值得注意的是，尽管台积电正积极研发更先进的制程技术，iPhone 17系列仍无缘最新的2nm工艺制程。据Jeff Pu预测，苹果最快将在iPhone 18系列中引入台积电的2nm制程。
台积电方面，其2nm（N2）工艺预计将在2025年面世。这一技术不仅在晶体管密度上实现了突破，还在能效方面树立了新的行业标杆。N2技术采用了前沿的纳米片晶体管结构，旨在提供全节点的性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求。凭借台积电在技术创新和持续改进方面的战略，N2及其衍生产品有望进一步巩固其在半导体行业的领先地位。
