据最新行业消息，AMD正考虑将未来EPYC霄龙服务器处理器的IOD（输入输出芯片）制造订单交给三星电子，制程技术为先进的4纳米。这一消息由韩国媒体thebell于近日报道，但指出双方目前尚未正式签署量产供应合同。
在过去两代EPYC处理器，即ZEN 4与ZEN 5系列中，AMD选择了台积电6纳米工艺来制造IOD芯片。随着下一代ZEN 6 EPYC处理器预计于2026年下半年至2027年上半年发布，其将带来核心数量的显著提升，并对IOD芯片的性能提出了更高要求。
在EPYC处理器的结构中，IOD芯片扮演着核心角色，位于处理器的中心位置。此次AMD考虑将IOD的代工订单转向三星电子，背后有多重因素。据韩媒分析，台积电4纳米制程的供应能力目前相当紧张，其中英伟达的Blackwell AI GPU将占据大量4纳米产能，而AMD自身也有一系列产品需要在台积电4纳米节点上生产。
然而，AMD在ZEN 6 EPYC的IOD芯片制造上，可能会采取双源代工策略。这意味着AMD可能会将不同霄龙产品线的IOD芯片分配给不同的代工厂制造，以分散风险并确保供应链的稳定。
此次AMD考虑将IOD芯片代工订单交给三星电子，不仅体现了半导体行业代工格局的多元化趋势，也凸显了AMD在确保供应链稳定性和灵活性方面的考量。随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，半导体行业的代工合作模式和供应链布局将持续演变。
