韩华半导体技术公司近期宣布与SK海力士达成了一项重要协议，协议内容涉及向后者供应价值210亿韩元（相当于约1.04亿元人民币）的TC热压键合机。这一消息于3月28日通过THE ELEC得以披露。
此次供应的设备是制造HBM内存的关键设备，订单涵盖了14台最新型号的TC热压键合机。值得注意的是，这已经是韩华半导体在本月早些时候获得另一笔210亿韩元同类设备订单后的第二次成功斩获。
据业内消息人士透露，SK海力士计划在今年内总共采购80台TC热压键合机。这一庞大的采购计划为韩华半导体提供了超越竞争对手韩美半导体和ASMPT的宝贵市场机会。
在产能扩张方面，SK海力士正积极推进其M15X工厂的设备安装进程。原本定于12月启动的产线建设已被提前至10月，以尽快满足英伟达、博通等客户对HBM产品的急切需求。SK海力士目前在HBM市场上占据主导地位，市场份额约为50%，其HBM3E产品已经通过了英伟达的认证，并实现了量产。
