近期，台积电在低调中迈出了重要一步，于本月早些时候举办了AP8先进封装厂的进机仪式。与之前的2nm扩产典礼相比，此次活动规模较小，主要参与者仅限于台积电及其供应链上的合作伙伴。
AP8厂的诞生源于一次工厂改造，原址为群创光电的南科四厂，一座专注于5.5代LCD面板生产的设施。去年八月，台积电斥资171.4亿新台币（按当前汇率计算，约为37.72亿元人民币）收购了这座位于台南市的厂房及其配套设施，并随即启动了从LCD面板厂向先进封装厂的转型。
AP8厂的改造工程被精心规划为两个阶段，第一阶段已于三月底顺利完成，并顺利进入设备装机阶段。值得注意的是，AP8厂不仅是台积电在先进封装领域的一项重大投资，更是其目前规模最大的先进封装设施，占地面积约为之前AP5厂的四倍，其中无尘室面积更是接近10万平方米。
据了解，AP8先进封装厂预计最早将于今年年底投入运营，其主要生产任务为CoWoS工艺，以满足市场上对逻辑芯片与HBM内存2.5D整合技术的巨大需求。这一举措无疑将进一步提升台积电在先进封装领域的竞争力，同时也为其客户提供了更加可靠和高效的解决方案。
