备受科技界瞩目的2025年阿里云栖大会即将于9月24日至26日在杭州云栖小镇拉开帷幕。本届大会以"云智一体·碳硅共生"为主题，将通过基础设施、大模型、Agent与具身智能三大维度，系统展示人工智能技术的演进路径与产业落地成果。
据组委会披露，本次大会将吸引来自50余个国家的2000余位行业专家齐聚杭州。会议设置云栖前瞻、云栖技术、无法计算的价值三大主论坛，并配套人工智能+馆、计算馆、前沿应用馆三大主题展区。其中计算馆将重点呈现从芯片架构到平台服务的全栈技术能力，人工智能+馆则集中展示大模型开发工具与智能体解决方案。
中信建投最新研报指出，本届大会的技术发布具有重要风向标意义。参考2024年云栖大会的技术迭代路径，建议关注阿里巴巴在算力芯片规格、千问模型开源进展、端侧产品布局等领域的最新动向。该机构特别提到，计算馆展示的芯片全栈能力可能涉及新一代AI处理器研发进展。
在产业合作层面，与阿里建立深度技术协作的企业正成为市场关注焦点。经梳理发现，目前明确参与阿里AI芯片生态建设的企业共有8家，其中利扬芯片作为平头哥的重要测试伙伴，为含光800等自研芯片提供全流程测试服务，在RISC-V生态建设与玄铁处理器测试领域具有不可替代性。
数据中心领域的数据港表现抢眼，其全资子公司张北数据港与阿里签订的12.75亿元合作协议，涵盖张北小二台数据中心项目。该公司二季度获140家机构增持，北上资金重仓704万股，四大ETF基金同步加仓432万股，显示主力资金对其在华东地区承接超30%服务器托管需求的认可。
音视频SoC领域的全志科技同样值得关注，该公司基于RISC-V架构开发的系列芯片已实现大规模量产。二季度324家机构集中增持，北上资金连续四个季度加仓至3763万股，公司董监高及三大牛散合计持有1.35亿股。最新财报显示，其上半年营收同比增长25.82%，净利润增幅达35.36%。
半导体IP授权领域的芯原股份拥有独特优势，作为全球前八的IP供应商，其服务客户涵盖三星、谷歌、亚马逊等国际巨头。二季度605家机构持仓占比达流通A股的72%，显示主力资金对其技术授权业务的高度认可。该公司延伸至软件和系统平台的设计能力，使其成为云服务提供商的首选合作伙伴。
在AI推理芯片领域，云天励飞的DeepEdge10系列已完成与Deep Seek R1、鸿蒙系统的适配，其自研的DeepEye1000芯片自2019年商用以来，已通过IP授权形式赋能多家硬件厂商。纳思达则基于玄铁CPU设计的芯片，重点应用于奔图激光打印机主控SoC，二季度获309家机构增持，险资与养老金同步加仓。
电力通信领域的鼎信通讯采用平头哥CK802内核架构开发芯片，与阿里签订全面技术授权协议。这种跨领域的技术协作模式，正在重构传统行业的智能化升级路径。需要特别说明的是，本文涉及的企业信息均来自公开资料，不构成任何投资建议，投资者应保持独立思考，审慎评估风险。
