三星电子在晶圆代工领域取得重大进展，其4纳米制程工艺的良品率已提升至60%至70%区间。这一技术突破标志着三星在先进制程竞争中迈出关键一步，为其争夺高端芯片市场份额提供了有力支撑。据韩国媒体披露，美国人工智能企业Tsavorite Scalable Intelligence已向三星下达超过1亿美元的Omni Processing Unit（OPU）芯片订单，该芯片采用将CPU、GPU与内存集成于单一芯片的架构设计。
去年11月，外媒曾报道Tsavorite Scalable Intelligence获得价值超1亿美元的AI芯片预订单，但未披露制造商信息。此次韩媒确认该订单由三星承接，凸显三星在中高端制程领域正逐步收复失地。值得关注的是，OPU芯片订单并非三星近期唯一突破——今年10月，该公司与特斯拉达成AI5芯片代工协议，此前还获得两家中国矿机厂商的芯片生产订单。
在更前沿的制程技术方面，三星今年早些时候披露其首款采用2纳米GAA架构的Exynos 2600系统级芯片已进入量产阶段，初期良品率约50%。这一数据表明三星正在加速推动下一代工艺的规模化生产。尽管当前OPU订单规模相对三星整体业务占比有限，但行业分析师认为，这标志着其代工业务复苏进程取得实质性进展。
根据产业预测，三星电子有望在2026年实现约690亿美元的营业利润，其代工部门更被预期将在2027年转为正向现金流。这一转变将取决于三星能否持续提升先进制程的良品率，并扩大在AI芯片、高性能计算等高增长领域的市场份额。当前全球半导体代工市场竞争激烈，台积电仍占据主导地位，但三星通过技术突破与订单拓展，正逐步缩小与领先者的差距。
