上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）近日向上海证监局提交了首次公开募股（IPO）辅导备案申请，辅导券商为国泰海通证券。这一消息通过证监会官网的IPO辅导公示系统对外披露，标志着这家成立仅三年的科技企业正式启动了上市进程。
羲禾科技成立于2021年5月，总部位于上海临港新片区，同时在漕河泾高科技园区设有研发中心。公司专注于硅基光电集成芯片及组件的设计、制造、封装与销售，并提供芯片研发的全套解决方案。其产品广泛应用于云计算中心、超级计算机、5G光互连等领域，同时在自动驾驶和医疗健康市场也展现出巨大潜力。
公司核心产品包括400G/800G高速硅光芯片和FMCW激光雷达（LiDAR）芯片。其中，高速硅光芯片主要面向数据中心、超级计算机和5G网络市场，旨在突破数据高速传输的技术瓶颈；FMCW激光雷达芯片则专注于自动驾驶和工业智能领域，是实现高精度环境感知的关键部件。羲禾科技还在医疗健康领域的光学传感模块方面积极拓展合作。
硅光集成芯片（PIC）是羲禾科技的核心技术，全称为“光子集成电路”或“光子集成芯片”。该技术通过成熟的硅基半导体工艺制造光电子芯片，将传统光模块中的激光器、调制器、探测器等分立光学元件集成到单一硅芯片上，从而在提升性能的同时降低成本。这一创新为光通信行业带来了革命性的变革。
在国内光模块领域，中际旭创是行业领导者之一，凭借先进的硅光子技术为数据中心和人工智能应用提供高速光模块，2024年全球光模块营收排名第一。华为则将硅光子技术纳入其数据中心和网络产品战略布局，并与学术界合作推动技术商业化。华工科技、光迅科技、仕佳光子、新易盛和海信宽带等企业也在积极研发高速硅光子解决方案。
羲禾科技凭借其技术实力和市场表现，已获得国家级专精特新“小巨人”企业、“企业技术中心”等资质认证。此次提交IPO辅导备案，标志着公司进入新的发展阶段，未来有望通过资本市场进一步扩大技术优势和市场份额。
