深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）近日迎来重要进展，其港交所IPO已正式通过聆讯。此前，港交所披露了该公司聆讯后的资料集，标志着这家专注于碳化硅（SiC）功率器件的IDM企业，在资本市场迈出了关键一步。
作为国内少数具备碳化硅功率器件全链条自主能力的垂直一体化企业，基本半导体自2016年成立以来，便深耕于芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动等全流程业务。其产品矩阵丰富，涵盖车规级和工业级碳化硅功率模块、分立器件以及功率半导体栅极驱动产品，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等前沿领域。
在产能布局上，基本半导体展现出强劲的扩张势头。深圳光明晶圆制造基地于2024年4月顺利投产，无锡模块封装基地则在2022年7月便已投入运营，坪山测试基地也为企业提供了坚实的支撑。数据显示，到2025年，光明基地产能利用率显著提升，从2024年的45.2%跃升至68.9%，产能达到8625片，实际产量5943片；无锡基地虽受客户需求波动影响，产能利用率有所下降，但仍保持了12万件的产能，实际产量48022件；坪山测试基地产能利用率更是从2024年的79.5%提升至91.5%，产能72万件，实际产量高达685875件。
财务表现方面，基本半导体近年来营收增长迅猛。根据招股书披露，2023年至2025年，公司营收分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，2022年至2024年的年复合增长率高达59.9%。然而，尽管营收规模不断扩大，基本半导体却始终未能摆脱亏损的困境。同期，公司净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超过9亿元。
在客户拓展上，基本半导体同样取得了不俗的成绩。2025年，公司汽车电子客户数量达到39家，其中新客户25家，平均客户价值高达780.2万元；可再生能源及工业应用客户更是多达426家，新客户198家，平均客户价值195.9万元。这些数据充分展示了基本半导体在市场拓展方面的强大实力和广阔前景。
