摩根士丹利最新研究报告显示，全球半导体行业正经历一场围绕先进封装技术的激烈竞争，其中台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术成为核心焦点。报告指出，英伟达凭借其AI芯片的强劲需求，将在2027年继续占据台积电CoWoS产能的最大份额，其Blackwell和Rubin系列AI GPU的封装需求预计达到91万颗，同比增长40%。与此同时，英伟达的Vera CPU采用CoWoS-R封装方案，出货量预计将较当前水平翻一番。
基于上述订单增长，摩根士丹利预测英伟达2027年数据中心业务营收将同比增长52%。这一增长主要得益于AI芯片市场的持续扩张，尤其是其新一代GPU在数据中心和云计算领域的广泛应用。然而，英伟达并非唯一受益者，AMD正通过其下一代EPYC Venice CPU加速追赶。报告显示，EPYC Venice预计2027年出货量将达到675万颗，较英伟达Vera CPU的575万颗高出约17%。该芯片采用台积电2nm工艺和Zen 6架构，专为AI与高性能计算场景设计。
全球对CoWoS封装的需求正呈现爆发式增长。摩根士丹利预计，2025年全球CoWoS需求为68.9万片，2026年将翻倍至139.4万片，2027年进一步攀升至269.4万片。这一增长反映了高端芯片市场对先进封装技术的依赖日益加深。CoWoS已成为制造高端GPU、AI专用集成电路（ASIC）以及部分服务器CPU的关键环节。台积电计划在2027年底将CoWoS月产能提升至20万片晶圆，以满足市场需求。
值得注意的是，芯片市场的竞争格局正在发生变化。谷歌、亚马逊等云计算巨头正加速投入自研芯片开发，试图减少对传统芯片供应商的依赖。这一趋势使得CoWoS的争夺不再局限于英伟达的GPU，而是扩展到GPU、CPU、TPU以及自研ASIC共同驱动的产业链扩张。摩根士丹利分析指出，随着AI应用的普及，芯片制造商对先进封装技术的投资将持续增加，而台积电作为全球领先的晶圆代工厂，将在这一过程中扮演关键角色。
