立讯精密（02475.HK）今日正式在港交所主板挂牌上市，发行价定为每股63.28港元，达到招股区间上限。此次上市由中信证券、高盛及中金公司联合保荐，标志着这家全球精密智造领域龙头企业开启资本市场新篇章。根据昨日暗盘交易数据，公司股价收报60.15港元，较发行价下跌4.95%。
公开认购数据显示，立讯精密本次发行获得市场高度关注。国际配售部分认购倍数达9.46倍，香港公开发售部分亦获得3.78倍超额认购。截至发稿时，公司股价报60.45港元，较发行价下跌4.47%，总市值约4656亿港元。这一市值规模使其跻身港股科技板块前列。
作为精密制造领域的标杆企业，立讯精密由王来春、王来胜兄妹于2004年创立。公司起步于连接器生产，经过近二十年发展，已形成覆盖消费电子、汽车电子、通信与数据中心三大核心领域的业务布局。其独特优势在于提供从核心零部件到系统集成的全产业链解决方案，客户涵盖全球知名科技企业。
值得关注的是，立讯精密早在2010年就已登陆深交所中小板，后随板块调整并入深市主板。此次H股上市将助力公司进一步拓展国际资本市场，提升全球品牌影响力。公司当前业务版图已延伸至智能穿戴、新能源汽车电子等高增长领域，技术储备涵盖5G通信、AIoT等前沿方向。
