Resonac成功开发12英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大

9 月 16 日消息，功能性化学品制造商 Resonac（力森诺科，原称昭和电工）日本当地时间昨日宣布，其成功制造出 300mm（12 英寸）碳化硅 (SiC) 单晶并将其加工成衬底。

12 英寸是碳化硅半导体目前最大的商业化单晶直径。Resonac 目前主要供应 150mm（6 英寸）碳化硅外延晶圆，200mm（8 英寸）碳化硅外延晶圆也已出货。

碳化硅材料拥有优异的电力转换、热力传递、光学折射性能，在电动汽车、可再生能源、数据中心供电、高发热密度芯片、XR 设备等领域均有用武之地。