HMD Global近期在柏林IFA 2024大展上，隆重推出了其全新的模块化智能手机Fusion。这款手机现已在京东国际平台上架，定价为2799元，并标注将于10月18日正式上市。
官方宣传页并未透露过多细节，仅附有一张宣传图，概述了该机的四大核心卖点。其中，Fusion的最大亮点——模块化设计，被简单描述为“容易维修拆卸”。
据报道，用户可以通过设备背面的Smart Pin连接各种外壳配件，从而实现从无线充电到更坚固保护壳的转换，或是增加环形灯等扩充功能，以优化自拍和直播体验。用户还能利用开源的HMD Fusion开发工具包，3D打印出个性化的设计。
