武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）科创板首发申请近日获得受理，成为证监会发布“科八条”后第二家获受理的拟科创板IPO企业，同时也是上交所2024年第二家获受理的企业。国泰君安和华源证券担任其联席保荐机构。
新芯股份主营业务为半导体特色工艺晶圆代工，拥有两座12英寸晶圆厂，连续多年位列中国半导体行业协会“中国半导体制造十大企业”。作为中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，新芯股份还具备CMOS图像传感器制造全流程工艺，并已入选第一批国家鼓励的集成电路企业名单。
招股书显示，新芯股份计划发行不超过28.3亿股，占发行后公司总股本比例不超过25%，募集资金48亿元，主要用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目，总投资额达310亿元。
自2023年“827”新政要求收紧IPO以来，科创板受理门槛显著提高，2023年下半年仅有8家公司上市获得受理，2024年一季度更是挂零。这一变化主要是为了应对科创板初期部分企业凭借擦边、蹭概念等方式上市，但业绩迅速变脸的问题。
2024年，证监会进一步强化了科创板的科创门槛，发布了《科创属性评价指引（试行）》，对新芯股份等具备充足科创属性和硬科技特色的企业提出了更高要求。新芯股份的受理也证明了我国扶持“硬科技”的力度并未改变。
新芯股份在半导体和集成电路行业表现出色，2021年至2023年累计研发投入近7亿元，2023年营业收入达到38.15亿元。公司专注于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，拥有业界领先的代码型闪存技术和CMOS图像传感器制造工艺。
在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，已成功构建四大工艺平台，有望迅速成为该领域的领军企业。随着产品逐步导入量产，三维集成业务有望快速增长。
产能方面，新芯股份拥有两座12英寸晶圆厂，2021至2023年度产能年均复合增长率超过20%，为公司主营业务收入的稳定增长提供了重要保障。尽管受到多重因素影响，公司毛利率水平出现波动，但整体营业收入仍表现出增长趋势。
长控集团作为新芯股份的控股股东，直接持有68.2%的股份。对于可能出现的业绩下滑情形，长控集团已作出相关承诺，包括延长股份锁定期限等。
新芯股份IPO募集资金将用于投资12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目，有助于实现现有优势工艺技术的持续升级迭代，拓展客户产品应用的深度和广度，同时加大对产业链上下游的带动力度、完善构建产业生态。
