近期，有关苹果即将推出的新款iPhone系列的芯片配置信息引起了广泛关注。根据知名分析师Jeff Pu的最新研究报告，苹果计划在下一代iPhone 17及Air系列中采用全新的A19芯片，该芯片将基于台积电最新的第三代3nm制程技术“N3P”打造。
具体而言，iPhone 17及Air系列将搭载标准版的A19芯片，而更高端的Pro和Max系列则将配备性能更为强劲的A19 Pro芯片。这两款芯片均采用了台积电最先进的N3P工艺制造，相较于之前的第二代3nm工艺（N3E），N3P在芯片微缩方面取得了显著进步，使得晶体管密度大幅提升，从而有望为用户带来更为出色的性能和更低的功耗。
据了解，台积电原本计划在2024年下半年开始量产基于N3P工艺的芯片，这一时间表与苹果新款iPhone的发布计划不谋而合。随着N3P工艺的量产，苹果将能够在新款iPhone上实现更为先进的芯片配置，进一步提升产品的竞争力。
报告还透露了苹果在更长远的未来芯片规划方面的信息。据悉，苹果计划在2026年为iPhone 18系列配备基于台积电第一代2nm工艺的A20芯片。这一消息无疑为苹果粉丝和整个科技行业带来了更多的期待和想象空间。
