近期，台湾媒体《电子时报》披露了一则引人瞩目的消息，称SpaceX正计划进军半导体封装行业，并有意在美国得克萨斯州建立自己的FOPLP（扇出型面板级封装）生产线。
据相关报道，SpaceX目前所使用的卫星射频芯片及PMIC主要由意法半导体STMicroelectronics负责封装，而群创则获得了一部分外溢订单。然而，SpaceX并未止步于此，而是计划通过建设自有产能来进一步加强在卫星领域的垂直整合能力，以便对卫星系统的各个组件实现更精确的控制，并在封装环节实现降本增效。
据悉，SpaceX的FOPLP封装基板尺寸将达到业界前所未有的700mm×700mm，这一尺寸虽然会带来更大的翘曲风险以及开发难度，但一旦实现量产，将极大地降低生产成本。SpaceX的这一举措，无疑将对其在卫星领域的竞争力产生深远影响。
市场普遍认为，SpaceX此举旨在通过自主掌握封装技术，提高卫星系统的整体性能和可靠性，同时降低对外部供应商的依赖。这不仅有助于SpaceX在激烈的市场竞争中保持领先地位，也为其未来的业务扩张奠定了坚实基础。
