据媒体报道，光刻胶核心原料陷入短缺，全球半导体材料供应链拉响警报。三星电子、SK海力士等韩系半导体巨头已收到日本供应商通知，其韩国分公司光刻胶核心原材料采购出现中断，日本相关企业计划于4月23日正式向客户发函。
目前短缺原料为PGME、PGMEA（丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯），在半导体产业链中，部分材料如光刻胶、抗反射涂层（BARC）、旋涂硬掩模（SOH）以及用于高带宽存储器（HBM）的临时粘合剂，均需要用到PGME和PGMEA。此次短缺的原因依旧是美伊冲突。
据报道，后续日本供应商将考虑从中国或韩国采购PGME和PGMEA，评估原料商的关键因素在工艺变更（PCN）流程。三星电子、SK海力士等半导体客户必须重新评估生产工艺，通常大约耗费一年时间。
企查查数据显示，截至4月23日，我国现存1089家光刻胶相关企业，区域分布上集中华东地区，占比57.6%；成立年限上，我国光刻胶领域多为老牌企业，成立10年以上的企业占比达51.3%。专利方面，我国现有1.8万项光刻胶相关专利，专利类型上以发明公布为主，占比47.9%，其次是发明授权，占比43.7%，截至4月23日，2026年我国已申请108项光刻胶相关专利。
1.从区域分布来看：华东地区占比57.6%
企查查数据显示，截至4月23日，我国现存1089家光刻胶相关企业，区域分布上集中华东地区，占比57.6%，其次是华南地区，占比17.1%，东北、西北地区相对较少，分别占比2.5%、2.1%。
2.从成立年限来看：超五成企业成立10年以上
企查查数据显示，成立年限上，我国光刻胶领域多为老牌企业，超八成企业成立5年以上，其中成立10年以上的企业占比达51.3%。
3.从专利来看：我国现有1.8万项光刻胶相关专利
企查查数据显示，我国现有1.8万项光刻胶相关专利，专利类型上以发明公布为主，占比47.9%，其次是发明授权，占比43.7%，实用新型占比8.2%。截至4月23日，2026年我国已申请108项光刻胶相关专利。
