格隆汇5月18日丨金发科技(600143.SH)在投资者更关系表示,目前,在AI算力领域,公司推出超薄无卤阻燃PPA及高流动、低翘曲LCP等材料,满足AI服务器高速连接器对介电性能与传输效率的严苛要求;高强度、低噪声无卤阻燃PPA、LCP、PES、PEI广泛用于超高转速散热风扇,为AI服务器稳定运行提供关键材料保障;透明薄壁阻燃PCR-PC和PPSU产品,满足算力服务器高温零部件的耐热和环保合规要求,已在行业中获得批量应用。
众合科技(000925.SZ):没有“磷化铟”和“光芯片”相关产品和业务
2026-05-18
金发科技(600143.SH):LCP树脂已在AI算力、新能源等行业头部客户实现批量供应
2026-05-18
索辰科技(688507.SH):物理AI业务目前尚处于布局初期
2026-05-18
东方甄选(01797.HK)5月18日耗资2493.4万港元回购98.5万股
2026-05-18
国货航(001391.SZ):国风投创新基金拟减持不超过0.46%股份
2026-05-18
大业股份(603278.SH):董事、总经理郑洪霞拟减持不超113.13万股
2026-05-18
新里程(002219.SZ):拟定增募资不超过15亿元
2026-05-18
华秦科技(688281.SH):向激励对象授予339.83万股限制性股票
2026-05-18
德银天下(02418.HK)5月18日耗资1767.4万港元回购460万股
2026-05-18